科研项目

高耐磨电镀铜板表面处理工艺开发

发布时间:2021-09-01  点击次数:

所属单位:材料科学工程学院

负责人姓名:杨友

项目子类:物理有机化学

研究类别:应用研究

项目参与人员:李雪松,杨悦

项目编号:jxl

立项时间:2011-01-06

计划完成时间:2011-06-06

结项日期:2011-06-06

开始日期:2011-03-01

资助额度(万元):21.0

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