高耐磨电镀铜板表面处理工艺开发
发布时间:2021-09-01 点击次数:
所属单位:材料科学工程学院
负责人姓名:杨友
项目子类:物理有机化学
研究类别:应用研究
项目参与人员:李雪松,杨悦
项目编号:jxl
立项时间:2011-01-06
计划完成时间:2011-06-06
结项日期:2011-06-06
开始日期:2011-03-01
资助额度(万元):21.0
所属单位:材料科学工程学院
负责人姓名:杨友
项目子类:物理有机化学
研究类别:应用研究
项目参与人员:李雪松,杨悦
项目编号:jxl
立项时间:2011-01-06
计划完成时间:2011-06-06
结项日期:2011-06-06
开始日期:2011-03-01
资助额度(万元):21.0
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