|
Associate professor
Supervisor of Doctorate Candidates
Supervisor of Master's Candidates
该项目于2019年获得国家自然科学基金项目资助，主要采用分散聚合技术制备单分散聚苯乙烯微球，然后经过磺化、活化等步骤处理在聚合物微球表面构筑金属镍层（或金、银层），进而与环氧树脂、丙烯酸酯等胶黏剂共混制备出芯片封装用各向异性导电胶膜，满足高端芯片封装的需求。该项目以发表SCI叙述论文22篇，授权国家发明专利1项。其项目衍生技术如单分散介孔微球制备技术、大尺寸大孔径聚苯乙烯树脂微球制备技术均已经完成实验小试，进入中试阶段
