论文成果

【SCI通讯】Modeling and Investigation of Minimum Chip Thickness for Silicon Carbide during Quasi-intermittent Vibration Assisted Swing Cutting

发布时间:2024-03-22  点击次数:

发表刊物:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology

论文类型:期刊论文

卷号:127

是否译文:

发表时间:2023-04-05

收录刊物:SCI

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